? 進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域
合作開發(fā)晶圓清洗機(jī)、EFEM、半導(dǎo)體微觀檢測(cè)、封裝AOI 等設(shè)備
? 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
自主開發(fā)MAC/MIC，Auto Macro等精良光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，在此基礎(chǔ)上不斷發(fā)掘新的應(yīng)用場(chǎng)景，增加檢測(cè)應(yīng)用范圍，同步增加量測(cè)功能，實(shí)現(xiàn)客戶一機(jī)多能的高性價(jià)選擇。
? 精良裝備技術(shù)引進(jìn)
引進(jìn)海外成熟技術(shù)，如：EPD、EGIS、HMS、AMHS等，并實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化
? 非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備
智能傳輸，自動(dòng)包裝，自動(dòng)裝配，自動(dòng)分揀，自動(dòng)貼付，自動(dòng)覆膜，智能倉儲(chǔ)等
